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圖像處理一體化布氏硬度計

THBC-300ODB圖像處理一體化布氏硬度計
全自(zi)(zi)動(dong)(dong)布氏硬(ying)度(du)計(ji),*的(de)(de)自(zi)(zi)動(dong)(dong)轉塔結構系統,用戶自(zi)(zi)定義(yi)測(ce)(ce)量目標(biao)相(xiang)匹(pi)配的(de)(de)硬(ying)質合(he)金壓(ya)(ya)頭(tou)、試(shi)驗力、保持時間后(hou)進行開始試(shi)驗,測(ce)(ce)量完成后(hou),無須移動(dong)(dong)工件,自(zi)(zi)動(dong)(dong)轉換,CMOS直接(jie)捕獲壓(ya)(ya)痕(hen)圖像(xiang),利(li)用數(shu)字成像(xiang)技(ji)術在(zai)壓(ya)(ya)痕(hen)圖像(xiang)上自(zi)(zi)動(dong)(dong)尋找壓(ya)(ya)痕(hen)特點的(de)(de)像(xiang)素,高速分析,自(zi)(zi)動(dong)(dong)讀數(shu)。對標(biao)準塊壓(ya)(ya)痕(hen)、有陰(yin)影(ying)壓(ya)(ya)痕(hen)、背景模糊壓(ya)(ya)痕(hen)、橢圓壓(ya)(ya)痕(hen)均(jun)自(zi)(zi)動(dong)(dong)測(ce)(ce)量。

  • 產品型(xing)號:THBC-300ODB
  • 廠(chang)商性質:生產廠家
  • 更(geng)新時(shi)間:2020-03-20
  • 訪(fang)  問  量:1288
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聯系電話:13760205028

詳細介紹
品牌Time/時代產地國產
加工定制

THBC-300ODB圖像處理一體化布氏硬度計
全自動布氏硬度計,*的自動轉塔結構系統,用戶自定義測量目標相匹配的硬質合金壓頭、試驗力、保持時間后進行開始試驗,測量完成后,無須移動工件,自動轉換,CMOS直接捕獲壓痕圖像,利用數字成像技術在壓痕圖像上自動尋找壓痕特點的像素,高速分析,自動讀數。對標準塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動測量。
    本儀器適(shi)用(yong)于測(ce)量鑄(zhu)鐵、有色金(jin)屬(shu)及合金(jin)材(cai)料,各種退火(huo)、調質處理后的(de)鋼材(cai),特別是較(jiao)軟的(de)金(jin)屬(shu)如(ru):鋁(lv)、鉛(qian)、錫等(deng)材(cai)料測(ce)試(shi)的(de)硬度值更正確。

THBC-300ODB圖像處理一體化布氏硬度計產品應用
全自動布氏硬度計,*的自動轉塔結構系統,用戶自定義測量目標相匹配的硬質合金壓頭、試驗力、保持時間后進行開始試驗,測量完成后,無須移動工件,自動轉換,CMOS直接捕獲壓痕圖像,利用數字成像技術在壓痕圖像上自動尋找壓痕特點的像素,高速分析,自動讀數。對標準塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動測量。
    本儀器(qi)適用于(yu)測量鑄鐵、有(you)色金屬及合(he)金材(cai)料,各種退(tui)火(huo)、調質處理后的(de)鋼材(cai),特別是較軟的(de)金屬如(ru):鋁、鉛、錫等材(cai)料測試的(de)硬度值更正(zheng)確(que)。

技術參數

型號

THBC-3000DB

測試載荷(he)(N/kgf)

612.9N(62.5kg)4903N(500kg)
980.7N(100kg)7355N(750kg)
1226N(125kg)9807N(1000kg)
1839N(187.5kg)14710N(1500kg)
2452N(250kg)29420N(3000kg)

布氏(shi)標尺

HBW 10/3000、HBW 10/1500、HBW 10/1000、HBW 10/500、HBW 10/250、HBW 10/125、HBW 10/100、HBW 5/750、HBW 5/250、HBW 5/125、HBW5/62.5、HBW 2.5/187.5、HBW2.5/62.5 

硬度值范圍

8-650HBW

加載方式

伺服電機自動(dong)加載、保荷、卸(xie)載

主試驗力加載時(shi)間(s)

2~8

保壓(ya)時間(jian)(s

0-99無(wu)極設定

樣品大高(gao)度(du)(mm

225

樣品大(da)深度度(mm)

135

壓頭物鏡(jing)轉換

手動轉臺

物鏡

1X

壓頭直徑(mm

Φ2.5、Φ5、Φ10單獨安裝

光路轉(zhuan)換

手動

工作(zuo)模式

手(shou)動加載初試(shi)驗(yan)力,手(shou)動轉(zhuan)臺,CMOS自動測量

壓(ya)痕測量(liang)范(fan)圍

1.2mm到6mm

壓痕圖像(xiang)測量方式

自動測(ce)量、對角線測(ce)量、三(san)點(dian)測(ce)量、方框任選

壓(ya)痕(hen)圖(tu)像重復測量精(jing)度

重復性達到±0.8%

數據顯示方式

計算機顯示(shi)

數(shu)據(ju)輸出

計算機輸出,WORD ,Excel均可

數據統計

上(shang)下限設置(zhi)、自(zi)動計算大值、小值、平均值和標(biao)準差

硬度值轉換

硬度換算(suan):依據國家標(biao)準(zhun),自動進(jin)行布氏(shi)—洛氏(shi)—維氏(shi)—努氏(shi)等多種硬度數(shu)值轉換,實時(shi)顯(xian)示。

光源

LED

功能調(diao)節

無極(ji)調節光源強弱(ruo)

通(tong)訊接(jie)口

USB、RJ45LAN、RS232、WLAN

外形尺(chi)寸mm(L×W×H)

543×225×789

重量(kg)

130

電源電壓

AC 220V/110V±5%,50~60 Hz

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